无损检测
Nondestructive testing
CMX2/3-DL多层厚度测厚仪
CMX2/3-DL测厚仪不仅有MX2-DL的所有功能，而且还有同时测量金属基体和表面非金属涂层厚度的能力。
多种测量方式
显示模式（数字式显示、B扫描显示、A扫描显示）
增益可调节：超低、低、中、高、超高
增益值可到110dB
自动增益控制（AGC）
时间增益校正（TDG）
探头自动识别，自动调零和温度补偿
最大值、最小值显示
可存储64个用户参数设置
高速扫查（50次/秒）
高达250HZ的脉冲重复频率
B扫描显示用于显示被测材料的截面形状
A扫描波形显示和RF显示
差值测量模式
高速扫查功能可用于快速找到壁厚的最小值
上/下限声光报警功能
数据存贮：内置4GB SD存储卡
可通过软件与计算机进行数据交换，方便用户打印检测报告
- CMX2/3-DL
- 外形尺寸63.5x165x31.5mm重量380g（包括电池） 全金属外壳CMX2-DL（黑白屏）分辨率: 240X160像素 显示面积：62X45.7mmCMX3-DL（彩色屏）分辨率: 320X240像素 显示面积：43.2X57.6mm显示模式全波、正/负半波、数字式或分屏组合式显示（波形+数字）、A扫描横屏/竖屏可选（仅CMX3-DL)工作温度-10～60℃测量范围
界面波-底波(P-E)方式： 0.63－1219.2mm
带自动温度补偿的界面波-底波(PETP)方式： 0.63－1219.2mm
多层测量(PECT)方式： 0.63－1219.2mm（基体） 0.01－2.54mm（表面涂层）
穿透涂层测量(E-E)模式： 2.54¬—152.4mm（因涂层的不同会有所变化）
三次波穿透涂层测量(E-EV)模式： 2.54¬—102mm（因涂层的不同会有所变化）
仅测量涂层(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂层的不同会有所变化）
数据通信接口Type-C 接口可和PC电脑连接或者给主机供电存储格式表格式（字母、数字编号）或者顺序式（自动编号）存储能力4GB内部SD卡存储屏幕抓取可存为.tif格式的文件自定义参数设置可存储64个参数设置，内置的参数设置用户也可编辑电池3节5号干电池供电或者通过USB接口供电A扫描刷新率25Hz（黑白屏）/120Hz（彩色屏）晶振采用8位100MHz单脉冲超低功耗数字转化器的TCXO振荡器测量门测量门的起始位置和宽度全屏可调；测量门的高度5%—95%可调（步进值1%）；测量门可以正负触发声、光报警测量单位公制 (mm)/英制(in)声速309.88～18542m/s显示分辨率0.01mm校准模式一点/两点校准探头类型1MHz-20MHz双晶/单晶探头（接触式、延迟块、笔式）认证标准满足IP65防护标准，符合NIST & MIL-STD-45662A
+86 17301208682
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